報(bào)告指出，2023年對于半導(dǎo)體行業(yè)來說是較為疲軟的一年，這也對先進(jìn)封裝市場產(chǎn)生了影響。隨著需求的上升和先進(jìn)封裝技術(shù)的采用不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)市場將在 2024年復(fù)蘇。GNTesmc
2024年Q1度將是這一年中最疲軟的一個(gè)季度，由于季節(jié)性因素通常會(huì)影響上半年的后端業(yè)務(wù)，先進(jìn)封裝收入較上一季度下降8.1%，達(dá)到102億美元。隨著需求逐漸出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，預(yù)計(jì)2024年Q2收入將增長4.6%至107億美元。盡管需求仍然疲軟，客戶繼續(xù)消化庫存，但預(yù)計(jì)2024年將是復(fù)蘇的一年，下半年將更加強(qiáng)勁。GNTesmc
報(bào)告指出，先進(jìn)封裝市場的增長主要受高性能計(jì)算(HPC)和生成式AI大趨勢的推動(dòng)先進(jìn)封裝收入預(yù)計(jì)將以12.9%的復(fù)合年增長率增長，從2023年的392億美元增加到2029年的811億美元。GNTesmc
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值得一提的是，封測大廠日月光投控近期公布了2024年Q2財(cái)報(bào)，其營收為新臺幣1,402.38億元，環(huán)比增長5.6%，同比增長2.9%，達(dá)近6季高點(diǎn)，優(yōu)于市場預(yù)期。日月光指出，Q2業(yè)績的增長主要得益于AI熱潮帶來先進(jìn)封裝強(qiáng)勁需求。GNTesmc
日月光首席營運(yùn)官吳田玉表示，原訂今年先進(jìn)封裝營收增加2.5億美元的目標(biāo)將可超標(biāo)，為滿足訂單需求，二度調(diào)高今年資本支出，看好本季業(yè)績續(xù)揚(yáng)，明年先進(jìn)封裝營收會(huì)再倍增。吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長態(tài)勢，正積極擴(kuò)產(chǎn)以追趕上客戶的需求，甚至為滿足AI、高效能運(yùn)算（HPC）等先進(jìn)封裝需求，集團(tuán)與晶圓廠、客戶有更直接的互動(dòng)，進(jìn)而去建構(gòu)足夠的產(chǎn)能，包括封裝與測試。GNTesmc
在資本支出方面，2024年Q1略低于上一季度。領(lǐng)先企業(yè)在2023年投資了約99億美元的先進(jìn)封裝資本支出，較上年下降21%，但預(yù)計(jì)2024年將增長20%。GNTesmc
責(zé)編：Elaine
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